Semalam muncul beberapa imej tertiris di internet yang didakwa merupakan badan besi yang akan digunakan untuk iPhone 8. Seperti yang telah diketahui model terbaru iPhone  selalunya dijadualkan pelancarannya pada September setiap tahun. Dah tak lama dah.

Dalam imej ini juga dilihat perbandingan bersama saiz badan iPhone 6.




Rangka yang kita dapat lihat melalui gambar yang di atas tidak banyak menceritakan sepenuhnya rupa iPhone 8. Tahun ini dikhabarkan juga Apple akan membawakan model iPhone 7s dan 7s Plus bersama saiz skrin LCD 4.7 dan 5.5 inci dan iPhone 8 dengan paparan OLED bersama 5.8 inci skrin.

Imej kat bawah pulak merupakan imej tertiris rekaan panel iPhone 8 di bahagian depan dan belakang. Ada juga yang mengatakan peranti ini bakal menjadi iPhone paling mahal setakat ini dan akan dimuatkan dengan rekaan paparan AMOLED tanpa bezel dari Samsung.

 



Jika diperhatikan rekaan bezel untuk kamera selfie di atas kelihatan lebih besar daripada iPhone 7 . Tetapi untuk kali ini, saiz bezel di tepi sangat nipis. Tiada ciri pengimbas cap jari di belakang maksudnya ura-ura tentang pengimbas cap jari dibina di bawah skrin bakal menjadi kenyataan.

 



Sumber