Hari kedua acara Snapdragon Summit 2018 telah berakhir awal pagi tadi waktu Malaysia. Dalam persidangan sebentar tadi, Qualcomm telah mendedahkan spesifikasi penuh berkaitan Snapdragon 855.
Antara yang mencuri tumpuan ialah Snapdragon 855 menjadi sistem cip ketiga menggunakan pemproses 7nm selepas HiSilicon Kirin 980 dan Apple A12 Bionic. Hadir dengan 8 teras Kyro 485 CPU, cip ini adalah 45% lebih pantas berbanding Snapdragon 845 manakala Adreno 640 GPU pula menawarkan pemprosesan grafik sehingga 20% lebih pantas.
Unit pemprosesan sentral(CPU) ini mempunyai satu teras dengan clockspeed sehingga 2.84 GHz untuk tugasan berat, tiga teras 2.42 GHz tugasan utama dan empat lagi teras 1.8 GHz untuk tugasan ringan.
Untuk peminat permainan video di luar sana, siap sedia untuk pengalaman bermain terhebat tidak lama lagi. Ini kerana sistem cip ini bakal dikuasakan dengan sistem Snapdragon Elite Gaming yang direka khas untuk memberi kepuasan kepada pemain.
Selain itu, Snapdragon 855 ini juga menyokong sambungan rangkaian 5G melalui Modem X50-nya. Ia bersesuaian dengan kehendak pasaran di mana tahun 2019 dikatakan akan menjadi tahun ketibaan rasmi rangkaian berkenaan.
Dari segi sambungan tanpa wayar atau Wifi pula, cip ini dilengkapi oleh format Wi-Fi 6, yang mana boleh mencapai kelajuan maksima sehingga 10Gbps. Ia juga akan menyokong pengecasan pantas QC 4.0+.
Bagi sokongan kamera pula, peranti menggunakan cip ini akan dapat mengambil rakaman video gerak perlahan sehingga 480fps tanpa had. Namun, perkara yang paling menarik ialah ia membawa fungsi rakaman 4K HDR10+ dengan fungsi bokeh pertama di dunia. Semua ini dapat dilakukan dengan sokongan DSP Hexagon 690.
Kita akan dapat melihat beberapa buah peranti dengan cip terbaru ini pada acara MWC 2019 nanti. Kongsikan bersama kami peranti manakah yang anda tunggu-tunggu bagi acara tersebut di ruangan komen.
Sumber: YouTube Qualcomm
Berkaitan
- Black Shark 2 Akhirnya Diperkenalkan, Hadir Dengan Snapdragon 855 & Memori Sehingga 12GB RAM
- Peranti Meizu Mungkin Jadi Yang Pertama Menggunakan Cip Snapdragon 8150
- IFA 2016 : Qualcomm Melancarkan Peranti VR The Snapdragon VR820
- Nubia Z18 - Peranti Kelas Perdana Terbaru ZTE Bakal Hadir Dengan Snapdragon 845
- Samsung Galaxy A70 Mula Ditawarkan Di Malaysia, Dikuasakan Oleh Snapdragon 675 & Tri-Kamera Utama
- HTC U Ultra Dibina Dengan Snapdragon 821 Dan Tanpa Headphone Jack
- HTC Sahkan Flagship Tahun Ini, HTC U 11 Bersama Cip Snapdragon 835 dan Rekaan Touch Sensitive Frame
- Vivo Sah Jadi Antara Yang Pertama Guna Snapdragon 865 5G
- Qualcomm Mahu Penjualan Model iPhone 2018 Turut Diharamkan Di China
- Xiaomi Mi MIX 2S Diperkenalkan Dengan Cip Pemprosesan Qualcomm Snapdragon 845