Qualcomm vs Samsung vs Huawei Hisilicon vs MediaTek.
Pihak AnTuTu benchmark telah menerbitkan infografik perbandingan prestasi cip pemprosesan keluaran Qualcomm Snapdragon, Samsung Exynos, Huawei Hisilicon Kirin dan MediaTek Dimensity.
Infografik ini sekaligus memberikan pemahaman yang lebih jelas kepada pengguna tentang kedudukan prestasi cip pemprosesan telefon pintar yang ada di pasaran ketika ini.
Sebagai contoh, jarak antara model cip pemprosesan Snapdragon 865 5G adalah yang tertinggi. Meninggalkan Samsung Exynos 990 yang berada dibelakangnya.
Sementara prestasi cip pemprosesan Dimensity 1000L dari MediaTek agak jauh terbelakang. Tetapi masih mampu bersaing dengan model cip pesaingnya yang lebih mahal.
Secara kesimpulannya, set cip pemprosesan Snapdragon dari Qualcomm masih mendominasi prestasi telefon pintar menerusi Snapdragon 865 5G. Diikuti oleh Samsung Exynos 990, Huawei Hisilicon Kirin 990 5G dan MediaTek Dimensity 1000L.
Walaubagaimanapun dalam senarai yang disediakan AnTuTu ini tidak pula menyenaraikan siri cip ABionic dari Apple.
Sumber: Root My Galaxy
Berkaitan
- AnTuTu Menyenaraikan Prestasi Telefon Pintar Android Terbaik Bagi Bulan Mei 2021
- Ini 10 Telefon Pintar Flagship Terbaik Bulan Julai 2022 - Antutu
- Helikopter NASA Di Planet Marikh Dikuasakan Oleh Cip Qualcomm Snapdragon
- Produksi Cip Pemprosesan Huawei Kirin 5nm Dijangka Akan Bermula Pada Ogos Ini
- AnTuTu - Ini Telefon Pintar Terbaik Bagi Bulan Jun 2022
- Cip iPhone 15 Pro Lebih Jimat Tenaga Berbanding Snapdragon 8 Gen 3 - YouTuber
- Ini Mungkin Skor Prestasi Cip Pemprosesan Kirin 990
- Siri Model HUAWEI P50 Mungkin Juga Ditawar Dalam Versi 4G Dan Dikuasakan Oleh Kirin 9000
- Penemuan 400 Kecacatan Cip Pemprosesan Snapdragon Menyebabkan Risiko Keselamatan Data Pengguna
- Ini Tanda Aras Rasmi Snapdragon 8 Gen 3, Kalah iPhone 15 Pro Max